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研磨膠帶

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    半導體後段製程所用之研磨膠帶，多用於Bumpin端及Cmp端製程
    取代三井化學，日東電工等高單價之產品，此產品為日本國所製
    可以小量客製化訂製
     
    因應客戶端OEM生產，日本國製造品質保證。應用於半導體、LED晶圓研磨、切割、金屬剝離製程。
    優勢
    ●依照客戶需求之材質、黏度、厚度、延展性、、等少量開發&客製。
    ●日本製造，嚴格控管品質優良。
    ●降低成本。

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